概要
株式會社村田制作所集團下屬公司村田 (中國) 投資有限公司將參加在中國深圳召開的“第21屆中國國際光電博覽會（簡稱CIOE）”。
此次是村田制作所首次參展。展臺分為硅電容展示區和RFID展示區。
在此，誠邀您前往村田展臺參觀。
詳細
深圳國際物聯網博覽會CIOE 2019
| 會期: |
2019年9月4日（三）～9月7日（六） |
| 會場: |
深圳會展中心 |
| URL: |
|
| 村田展位: |
1號館A03 |
重點展示產品/演示
硅電容展示區
用于高速數字芯片的退藕電容
用于BGA封裝的硅電容
定制化硅基板
差分AC耦合
RFID展示區
數據中心線纜管理用RFID
關于村田
株式會社村田制作所是一家進行基于陶瓷的無源電子元件與解決方案、通信模塊和電源模塊之設計、制造與銷售的全球領先企業。村田致力于開發先進的電子材料以及領先的多功能和高密度模塊。公司的員工和制造基地遍布世界各地。